聚酰亚胺是是一类具有适用温度广、耐化学腐蚀、高强度等优点的高聚物。1961年杜邦公司推出聚酰亚胺的商品。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，今日已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)又被称为“黄金薄膜”，是性能好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成呈黄色透明，相对密度1.39~1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃、385℃和500℃以上。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。