关于聚酰亚胺聚合物的报道可以追溯到一战之前，可惜的是，那时候的人们对它不甚了解，因此聚酰亚胺并没有得到重视。直到1960年左右，以美国杜邦公司为代表的企业开发出一系列聚酰亚胺材料并在市场上进行销售，聚酰亚胺的价值才渐渐为人所知。近年来，随着航空航天、微电子、纳米、液晶、激光等技术的蓬勃发展，聚酰亚胺的应用前景也越来越广泛。现在，聚酰亚胺已经是各国公认的“21世纪有希望的工程塑料之一”。

聚酰亚胺（有时简写为“PI”）是指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物。 根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型。

作为综合性能佳的有机高分子材料之一，聚酰亚胺具有如下性能：

● 耐高温达400℃以上，长期使用温度范围为-200℃～300℃

● 可耐极低温，在-269℃的液氦中不发生脆裂

● 出色的绝缘性能，10 3 赫兹下介电常数为4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料

● 优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上

● 自熄性，发烟率低

● 无毒，并经得起数千次消毒

● 一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解

● 全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右；由均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达600℃，是迄今聚合物中热稳定性高的品种之一。

薄膜是聚酰亚胺早的商品之一，主要用于H级绝缘，如电缆绝缘材料、隔热材料、防辐射保护材料、记录载波材料等。

太空中很多探测器和空间望远镜都有聚酰亚胺的身影。